华为哈勃出资晶正电子 各路资本争抢新材料项目

《科创板日报》8月11日讯（记者 敖瑾）天眼查信息显示，近日，济南晶正电子科技有限公司发生工商变更，新增华为旗下哈勃投资为股东，认缴出资额138.1979万元。

公开资料显示，晶正电子是一家铌酸锂单晶薄膜材料研发商，该种材料广泛应用于集成光学、非线性光学、光电子元器件等领域。

山东当地一家投资机构人士向《科创板日报》记者透露，因为哈勃投资的进入，晶正电子一下子在投资机构中声名鹊起。“朋友圈里先火了一把，很多同行之前都说没看懂这个项目，现在哈勃投了，预计估值很快要起来。”

有接近晶正电子的投资机构人士表示，该项目目前估值在10亿元以内。

近期，新材料领域热度显著飞升，投融资事件与规模都在增长。华东地区一家聚焦新材料领域的VC合伙人向记者表示，现阶段，项目估值变高、投资机构争抢份额的现象，已经在新材料领域出现。“行业热度高，对国内新材料产业包括下游应用端的发展是好事，但对一级市场的投资机构来说，是一种压力，意味着更激烈的竞争。”

哈勃带着钱和订单来了

公开资料显示，晶正电子设立于2010年，公司总部位于济南综合保税区，主营业务为纳微米级厚度光电、压电单晶薄膜材料的研发、生产及销售。

目前，晶正电子已开发出并产业化300-900纳米厚度铌酸锂单晶薄膜材料产品。该材料主要应用于光纤通讯、探测器、存储器等领域中，是较好的芯片材料；薄膜厚度小，可以使器件的体积减小、性能提高，为光电元器件行业提供高端平台，下游用户可以开发出新的更高性能的器件和芯片。

公司创始人胡文，为加拿大归国华侨，此前曾在IBM旗下一家公司做软件开发和测试工作；研发团队的带头人则为胡文的弟弟胡卉，清华大学博士后、德国洪堡学者、“泰山学者”海外特聘专家、现任山东大学物理学院教授。

公开信息显示，截至目前，晶正电子共完成7轮融资，投资方包括近期进入的哈勃投资、华义创投、映趣资本、济南经发以及啟赋资本等多家机构。其首轮公开融资是在2016年，2020年后融资步伐加快，7轮融资中有5轮都在这期间完成。

晶正电子方面并未披露哈投投资的出资金额等信息。有山东当地投资机构人士向《科创板日报》记者表示，“晶正电子这轮战投，应该估值较之前不会有太大幅度的抬高，因为华为进来，除了资金，还会带来大量产业资源，包括订单等。但这轮之后就不好说了。”

创投通数据显示，哈勃投资近两年共投资了包括晶正电子在内共5家新材料公司，其余4家分别是：瀚天天成、陕西源杰半导体、东莞天域半导体以及深迪半导体。从融资轮次来看，哈勃投资多在项目的D-E轮等较成熟阶段进入。

新材料火了，VC/PE机构压力却大了

新材料是一个含义广泛的统称。依据材料的类型进行分类，新材料主要有日常可以见到的陶瓷、无机材料、金属材料、高分子材料，以及这些材料复合得到有新型性能的材料。而根据需求领域划分，则覆盖了能源、电子信息、轨道交通、航空航天、汽车、医疗等多个领域。

新材料领域长久以来并非一级市场热点，上述华东地区VC合伙人向《科创板日报》记者表示，直至2018年后贸易形势发生变化，国家战略转向硬科技、“专精特新”，新材料才逐渐成为股权投资领域的风口。

从统计数据上看，新材料领域投融资事件和金额的显著增长，则在2020年后才真正开始。从融资轮次来看，多数投融资事件发生在项目的早期轮次以及后期轮次。

新材料领域一级市场另一显著特征是，CVC在新材料领域的出手活跃度相当高，具体数据为，CVC出手企业数量达到1496个，VC/PE的出手企业数量共计1800多个。

上述合伙人表示，目前，项目估值上升、份额竞争激烈的现象已经在新材料领域出现，VC/PE因此而面临更大的投资压力。“我们也在做一些相应的调整，项目性价比第一，对泡沫太大的会选择看而不投。”

面对CVC在新材料领域的项目份额竞争优势，该合伙人表示，“能直接带来订单的产业投资方，创业企业肯定是非常欢迎的，但这也会带来贴标签的问题，在开拓其他下游客户上产生潜在冲突。”

松禾资本董事总经理吴磊此前在接受媒体采访时亦表示，产业资本在新材料领域主导力越来越强是“不争的事实”。

“但材料相关的领域普遍周期长，固定投入大，既是人才密集型又是资金密集型的领域，资金需求量普遍比较大，产业资本并不能满足公司对资金的全部需求。财务投资机构也可以建立自己的优势，一方面可以联合产业资本做战略协同，另一方面也可以尝试围绕有潜力的产业链去做布局，实际上产业链里各个环节之间都很强的协同作用，这对于产业链上的公司来说都很重要。”